封装:
TSSOP(13)
(248)
DIP(31)
SOP(26)
8(7)
TO-99(15)
QFN(3)
BCY(1)
LLCC(4)
TO-99-8(1)
5(4)
SOIC(12)
6(3)
QIP(2)
DIE(2)
20(3)
LSSOP(4)
MSOP(4)
24(2)
TQFP(2)
HVSON(2)
LFCSP EP(4)
VSSOP(7)
QCCN(6)
PGA(1)
PLCC(2)
48(1)
14(2)
BGA(2)
SSOP(32)
ST-176-1(1)
05-08-1330(1)
QFP(2)
32(1)
TO-263(4)
TO-92(2)
TSOT-23(4)
IOS MODULE(1)
CDIP(1)
10(1)
28(1)
SOT-23(4)
VSON(1)
30(2)
PDIP(1)
LFCSP(2)
TO-220(4)
HVQCCN(1)
80(1)
CDIP-8(1)
LQFP(1)
12(1)
3(1)
TSSOP-28(1)
40(1)
WLCSP(1)
Surface Mount(2)
160(1)
-(2)
LCC(1)
SOP-8(1)
7(1)
CPGA(1)
05-08-1697(1)
05-08-1610 (S8)(1)
SC-70(1)
多选
包装:
(500)
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料

©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号

Scroll

对比栏

展开

对比

清空